2025-12-14 21:31:45 黄金交易资讯 阅读

阿里巴巴发布集成电路和芯片封装专利

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【阿里巴巴发布集成电路和芯片封装专利】

根据企查查APP的阿里最新信息，阿里巴巴（中国）有限公司近日公布了一项名为“集成电路组件和芯片封装结构”的巴巴专利。该专利的发布摘要指出，集成电路组件由两个晶圆裸片组成：第一晶圆上设有多个运算单元，集成负责并行执行逻辑运算；第二晶圆则叠加在第一晶圆上，电路并设有多个访问控制单元。和芯每个运算单元都对应一个访问控制单元，片封运算单元向至少一个访问控制单元发送数据访问指令，装专以促使每个访问控制单元根据相应的阿里指令进行数据访问。

巴巴

本文仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

发布时间：2025-12-14 21:31:45

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